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2023年1月25日（水）～1月27日（金）に開催されました、
「 第３７回 ネプコン ジャパン 」では、ご多用にもかかわらず弊社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。

今回の展示会では、以下の加工技術を展示致しました。

〇 フィルム基板への細線厚膜配線加工
〇 超薄型ガラス基板への細線厚膜配線加工

皆様のおかげをもちまして、好評のうちに終えることができたことを心よりお礼申し上げます。