2025年12月17日（水）～19日（金）に開催されました、「 SEMICON Japan 2025 」では、
ご多用にもかかわらず弊社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。
今回の展示会では
●ガラス基板実用化するための4つの課題とソリューションに着目した展示
・孔径・孔形状・孔一のそろったTGV基板
・アスペクト比20:1のTGV基板
・焼結金属を使用した孔埋め基板
・セワレ対策
●Ag焼結金属による技術のご紹介
●精密ガラス加工技術のご紹介
・驚愕のアスペクト比基板（200:1）
・石英ガラスへのTGV加工
・ガラスキャビティ
・微細銅めっき配線基板
を展示いたしました。
また、展示会にて配布しておりました資料はこちらからダウンロードいただけます。
ご紹介させていただいた商品につきまして、ご不明な点やご質問などございましたら
当社担当者または「お問い合わせ」フォームよりお問い合わせいただけますと幸いです。
今後とも何卒よろしくお願い申し上げます。
