2025年12月17日（水）より開催される
「SEMICON JAPAN 2025」 に出展いたします。
今回の展示では、以下の最先端技術をご紹介いたします。
・先端ガラスパッケージ（TGV）
・Ag焼結金属が拓く次世代電子部品（焼結銀）

また、12月17日（水）12:00より、西2ホール（オープンスペース）にて、
技術情報をお届けする 出展者セミナー を開催いたします。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

■ 開催概要
• 会　期：令和7年12月17日（水）～ 12月19日（金）
• 時　間：10:00 ～ 17:00
• 会　場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
　・ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」より徒歩約3分
　・りんかい線「国際展示場駅」より徒歩約5分
• 小間番号：東6ホール　E6532

SEMICON JAPAN
https://www.semiconjapan.org/jp