Products

製品紹介
分野フィルター

製品一覧

電子デバイス
thumbnailTGV_01

TGV加工

ガラス基板に微細な貫通孔を形成する技術です。 各種ガラス素材に対応しています。

詳しく見る

thumbnailスリミング加工

ガラスエッチング加工

薬液を用いてガラス表面を溶解し、ガラスを任意の厚みまで薄くする技術です。また、配線パターンや凹凸形状を形成することも可能。

詳しく見る

thumbnailDSC02362

スパッタリング加工

基材の表面に薄膜金属をコーティングする技術のひとつ。真空装置内で材料原子を飛ばして基材に付着させる技術です。

詳しく見る

thumbnailパターン加工

薄膜金属エッチング加工

Au、Ag、Cu等の一般的な金属材料のほか、各種金属にも対応したエッチング加工が可能です。

詳しく見る

thumbnailDSC09827

フォトファブリケーション加工

感光材を用いて露光と現像によって微細なパターンを形成する技術です。半導体や電子部品、微細な金属部品などに活用が可能です。

詳しく見る

thumbnailDSC09958

印刷加工

各種インクやペースト状の材料をシルク印刷機やパット印刷機を用いて、加飾印刷や配線印刷など仕様に合わせた印刷が可能。

詳しく見る

資料ダウンロード

ダウンロードする