スパッタリング加工

概要

基材の表面に薄膜金属をコーティングする技術のひとつ。真空装置内で材料原子を飛ばして基材に付着させる技術です。

特長

高い密着性
成膜の均一性
厚みの調整が可能
ガラス/シリコンウエハー/セラミック等様々な基材に対応

仕様

加工サイズ
100×100mm~550×650mm
膜種
Cu/Cr/Au/Al/ITO/Ti
Ni/Mo/W/AlNd/MoNd
NiCr/APC/NiV

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