樹脂素材に金属薄膜を施し、パターン形成いたします。
LCP樹脂フィルム配線基板
最大加工サイズ ： ４００㎜ x ５００㎜
フィルム厚み ： ０．０５㎜
金属（Cu）厚み： ５μm
配 線 幅 ： L/S = ２０μm/２０μm
樹脂素材に金属薄膜を施し、パターン形成いたします。
最大加工サイズ ： ４００㎜ x ５００㎜
フィルム厚み ： ０．０５㎜
金属（Cu）厚み： ５μm
配 線 幅 ： L/S = ２０μm/２０μm