2026年1月21日（水）～23日（金）に開催されました、「 ネプコンジャパン微細加工EXPO 」では、
ご多用にもかかわらず弊社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。

今回の展示会では

●セラミック基材に代わる新発想！ガラス×AG焼結金属のご紹介
　・微細配線
　・アスペクト比20:1のTGV基板
　・高い密着力
　・はんだヌレ性

●革新的なめっき技術のご紹介
　・素材を選ばない、高密着めっき
　・高精細回路基板

●ガラス吸着ステージのご紹介

●ガラス製チップトレーのご紹介

●高精密ガラス加工技術のご紹介
　・孔径・孔形状・孔一のそろったTGV基板
　・ガラスキャビティ

を展示いたしました。
また、展示会にて配布しておりました資料はこちらからダウンロードいただけます。

ご紹介させていただいた商品につきまして、ご不明な点やご質問などございましたら
当社担当者または「お問い合わせ」フォームよりお問い合わせいただけますと幸いです。

今後とも何卒よろしくお願い申し上げます。