２０２４年１月２４日（水）～２６日（金）に開催されました、「 ネプコン ジャパン 微細加工EXPO 」では、ご多用にもかかわらず弊社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。
今回の展示会では
〇TGV（ガラス貫通穴あけ基板）
〇TGV穴埋め加工
〇シード層加工
〇薄板ガラスへの両面穴あけ配線部品
〇超薄板ガラス両面配線基板（P-TGV）
などを展示しました。
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